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低誘電ガラスフレーク

低誘電ガラスフレークはNSGが独自に開発したガラス組成と加工技術で高周波対応の成型品の伝送損失低減を実現する鱗片状非晶質ガラスフィラーです。

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製品概要

樹脂成型品の補強用に、NSGでは様々なガラスフィラーを取り扱っています。
低誘電ガラスフレークは、従来のガラスフィラーから、誘電率／誘電正接を大幅に低減した高機能ガラスフィラー（非晶質）です。
サブμmの厚みと、サブμmから数10μｍの粒径のラインナップがあり、樹脂材料に配合することで、次世代の半導体材料や高周波対応材料に要求される伝送損失の低減、線膨張係数（CTE）の改善、反り・うねりの抑制に効果を発揮します。半導体部品の省エネルギー化やパッケージ基板の多層化、大型化、銅配線の断線、クラック抑制などで性能改善が期待されます。

低誘電ガラスフレーク

低誘電ガラスフレークには、LLDガラスフレークとSLガラスフレークの２品種があります。LLDガラスフレークは、特殊な組成のガラスを適用することで、低誘電率、低誘電正接を実現しました。SLガラスフレークは、NSG独自の加工技術を応用し、シリカ成分を97%以上に高めたガラスフレークです。鱗片状ガラスフィラーの中では、突出して低い誘電率と低誘電正接を持ち、最高レベルの誘電特性を達成しました。

低誘電ガラスフレークのラインナップ

粒径：LLDガラスフレークは10, 160µm、SLガラスフレークは5, 30µmの平均粒径の標準サンプルがあります。NSGの独自の粉砕技術により、最大粒径を抑えたシャープな粒度分布に調整されています。
表面処理：樹脂、用途に応じた表面処理を準備しております。

樹脂成型品の低誘電率化、低誘電正接化

PBT樹脂に低誘電ガラスフレークを配合した場合、周波数20～40GHzの高周波領域で、成型品の誘電率、誘電正接を下げることができます。

寸法安定性と低熱膨張係数

サブミクロン厚さを有する高アスペクト比（厚み／粒径比）の鱗片状ガラスフィラーであるLLDガラスフレーク、SLガラスフレークは、繊維状フィラーのチョップドストランドと比較し、樹脂成型品の異方性と反りを低減します。また異方性を維持したまま、樹脂の成形収縮率を抑えることができます。
さらに、低誘電ガラスフレークは低い熱膨張係数を有しているため、樹脂成型品加工時の温度変化に対して高い寸法精度を実現します。