通信
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未来を支える高速・大容量の光通信と高周波無線通信技術の実現に貢献します。

自動運転/コネクテッドカーの進化や増大する通信量に対応するために、ネットワークや無線通信の高速化/大容量化が求められています。
クラウド等との通信による完全自動運転のためには、従来の車載ネットワークでは著しい重量増やEMC(電磁両立性)の課題が懸念され、光ファイバーを用いた光通信技術が重要な役割を担うと考えられています。
NSG独自のガラス組成技術や光学設計技術による、光コネクター部品の光通信分野での活躍の機会が益々期待されています。
また、高周波域へ無線通信が移行するにつれて、市場で使用される樹脂成型品にも、伝送損失の低減や機器のコンパクト化のニーズが急速に高まっています。
誘電特性に優れた組成と特徴的な形状によるNSGの低誘電ガラスフィラーは、これらの課題を解決し、次世代の高周波無線通信の実現に貢献します。

光通信の光コネクターの信頼性向上

車両内でのデータの受け渡しに用いる車載ネットワークの高速化、大容量化、耐熱性向上、軽量化の要求が拡大しています。
耐熱性が高く、レンズの両端面が平坦で、ファイバーやイメージバンドル等との組み付け時に光情報を損失することなく伝える光コネクター(コリメートレンズ、カップリングレンズ、集光用レンズ)として、セルフォックマイクロレンズの適用が拡大しています。

  • 光通信の光コネクターの信頼性向上

NSGの製品

  • セルフォック®マイクロレンズ
    セルフォック®マイクロレンズ
    通信用途に最適な円柱状のレンズ

高周波無線通信向けプリント基板の伝送損失の低減とコンパクト化の実現

近年、データ通信量の増大にともない、高速大容量の通信を可能にする高周波域での無線通信の利用が急速に拡大しています。
周波数が高くなるほど伝送損失は大きくなるため、高周波を扱う電気電子部品には、誘電特性に優れた伝送損失の少ない材料が求められています。
高周波回路用のプリント基板には、伝送損失を抑えるために、低誘電率/低誘電正接を持つガラスフィラーが配合された樹脂材料が必要になります。
加えて、プリント基板の小型化/薄肉化のニーズに対応するために、樹脂材料には熱膨張が小さく寸法精度が優れていることも求められています。
NSGが開発した低誘電ガラスフレークは、低誘電率/低誘電正接/低熱膨張/寸法安定性を同時に実現する新しいガラスフィラーとして、高周波無線通信用のプリント基板での貢献が期待されています。

  • 高周波無線通信向けプリント基板の伝送損失の低減とコンパクト化の実現

NSGの製品

  • 低誘電ガラスフレーク
    低誘電ガラスフレーク
    低損失と寸法安定性を実現する板状ガラスフィラー