高機能樹脂

携帯電子機器の薄型・小型化の流れうけ、電子部品の一つである樹脂コネクター等にも薄厚化（1mm以下）が要求されています。
このような微細な樹脂部品の反りを防ぐことは困難でしたが、NSGの極薄ガラス製品であるファインフレークは、薄厚の樹脂部品にも充填が可能で、優れた寸法安定性を実現します。
無線通信の拡大を支えるソリューションとして、今後の展開が期待されています。

樹脂成形品はその軽さ・成形のしやすさから、自動車向けに多く使用されています。
特に近年は、燃費の向上・CO2排出量の低減のため自動車の軽量化ニーズが高まっており、エンジンルームやパワーモジュール周辺の耐熱性が求められる部位でも、高機能熱可塑性樹脂成型品が採用されるようになっています。
高精細・高強度・高耐熱を同時にバランス良く実現できる補強用フィラーとして、NSGのガラス製品であるフレカ^®の樹脂への添加が拡大しています。

軽量化に向けた金属代替材料として、広範な市場でFRP/FRTPが注目されています。
その補強繊維には、炭素繊維やアラミド繊維が検討されていますが、何れもコスト・外観・電気絶縁性・電波透過性・機械強度の全てを同時に満足させることはできません。
強度と弾性率に優れ、外観を損なわず、電気絶縁性と電波透過機能を発揮する高機能材料として、NSGは新しい補強繊維 MAGNAVI^®を開発・上市しました。
既存市場のみならず、5Gを筆頭とした無線通信用途へのFRP/FRTPの適用拡大に向けて、拡販にむけた活動を進めています。

近年、データ通信量の増大にともない、高速大容量の通信を可能にする高周波域での無線通信の利用が急速に拡大しています。
周波数が高くなるほど伝送損失は大きくなるため、高周波を扱う電気電子部品には、誘電特性に優れた伝送損失の少ない材料が求められています。
高周波回路用のプリント基板には、伝送損失を抑えるために、低誘電率/低誘電正接を持つガラスフィラーが配合された樹脂材料が必要になります。
加えて、プリント基板の小型化/薄肉化のニーズに対応するために、樹脂材料には熱膨張が小さく寸法精度が優れていることも求められています。
NSGが開発した低誘電ガラスフレークは、低誘電率/低誘電正接/低熱膨張/寸法安定性を同時に実現する新しいガラスフィラーとして、高周波無線通信用のプリント基板での貢献が期待されています。