株式会社白山（以下、白山）と共同開発中の液浸冷却対応の多心コネクタ「GrinEB® Connector」を2024年6月26日～28日の3日間、東京ビッグサイトで開催される、COMNEXT 第2回［次世代］通信技術＆ソリューション展において世界初展示することについてニュースリリースを行いました。

■展示会概要
　・展 示 会名：COMNEXT 第2回［次世代］通信技術＆ソリューション展
　・会　　　期 ：2024年6月26日(水)∼28日(金)
　・会　　　場 ：東京ビッグサイト（南展示棟）　
　・出展　場所：光通信World（FOE）ブース 「3-20」 *白山ブース内

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