微透镜阵列（MLA）
NSG自主开发的微透镜阵列（MLA）采用独有的有机-无机杂化材料与压印技术，兼具优异的光学性能和耐久性，广泛应用于光通信等领域。
产品概述
通过将NSG自主开发的溶胶-凝胶玻璃材料或有机-无机杂化材料与压印技术相结合，可制造具有超微细结构和优异耐久性的光学元件。与传统加工工艺相比，压印技术能够以更高品质、更低成本制造扩散板（Diffuser）、衍射光栅（DOE）及微透镜阵列（MLA）等精密光学部件。
NSG的微透镜阵列（MLA）依托其在光电子相关产品开发与制造过程中积累的光学设计技术，可实现多种透镜形状的设计与制造。此外，NSG还提供光学设计与仿真服务，可根据客户需求提供定制化的光学元件设计、样品试制及批量生产服务。
采用NSG自主材料的微透镜阵列（MLA）
针对玻璃基板压印成型应用，NSG可根据客户需求，从自主开发的溶胶-凝胶玻璃材料和有机-无机杂化材料中提供最适合的材料方案。
采用NSG自主开发的有机-无机杂化材料，可实现优异的可靠性和耐热性能，满足Telcordia标准要求，并能够耐受超过330℃的回流焊温度。
微透镜阵列（MLA）外观
满足严苛精度要求的微透镜阵列（MLA）
通过采用激光直写技术制备的高精度模具进行压印成型，NSG可制造具有多种透镜结构的微透镜阵列（MLA），包括球面透镜、非球面透镜及涡旋透镜（Vortex Lens）等。
该产品可满足光通信等对光学精度要求严苛的应用需求。此外，NSG还提供光学设计与仿真服务，通过从光学设计到制造的一体化支持，为不同应用提供优化设计的微透镜阵列（MLA）解决方案。
局部微结构形成
满足光连接器的精度要求
凭借压印制造技术，NSG可提供适用于高精度光连接器的微透镜阵列（MLA）。
通过压印NSG自主开发的有机-无机杂化材料，产品可实现优异的可靠性和耐热性能，满足Telcordia标准要求，并能够耐受超过330℃的回流焊温度
光连接器
光收发器（Optical Transceiver）
压印制造工艺
压印是一种利用模具和液态材料成型零部件的制造技术。成型过程包括预处理、成型、脱模和后处理四个步骤。
根据所使用的材料不同，部分成型工艺有所差异。其中，溶胶-凝胶材料采用热固化方式，有机-无机杂化材料采用紫外光（UV）固化方式。
高精度且具有优异生产效率的压印技术
采用模具进行压印成型，可兼顾稳定的产品质量和优异的量产能力。
利用通过激光直写和电子束（EB）曝光等技术制造的高精度模具，可在最大8英寸的大面积基板上一次性形成光学元件。
透镜加工范围
根据透镜结构的尺寸和形状，采用最适合的加工方法制造模具，并在图示加工范围内生产微透镜。对于超出该范围的需求，也可能具备对应能力。
透镜加工范围
有机-无机杂化材料的可靠性
即使经过回流焊测试以及符合Telcordia标准的各项可靠性测试后，透镜性能仍保持不变。
针对11个透镜样品，分别在制造完成后、回流焊处理后，以及高温高湿试验（Damp Heat Test，85℃、85%RH）进行500小时、1,000小时和2,000小时后测量其焦距。测量结果如下图所示，11个样品的测试数据相互重合，证明了其优异的可靠性。
测试结果
光连接器
NSG可通过压印制造工艺提供适用于高精度光连接器的微透镜阵列（MLA）。
通过压印NSG自主开发的有机-无机杂化材料，产品可实现优异的可靠性和耐热性能，满足Telcordia标准要求，并能够耐受超过330℃的回流焊温度。
光连接器
光收发器（Optical Transceiver）
汽车应用
本产品亦适用于对耐久性要求较高的汽车应用，包括抬头显示器（HUD）和LiDAR等。
抬头显示器（HUD）
LiDAR
其他应用
除上述领域外，本产品还可应用于半导体检测设备、激光模组、光学传感器以及激光美容设备等多种场景。
半导体检测设备
激光美容设备
常见问题
什么是微透镜阵列（MLA）？
微透镜阵列（MLA）是一种由微小透镜按照规则排列组成的光学元件，可用于光束聚焦和准直等应用。
是否可以为微透镜阵列（MLA）增加抗反射功能？
可以。通过AR（抗反射）镀膜可有效降低反射。我们可提供多种AR镀膜方案，请告知所需波长范围。详情请联系我们。
随时咨询量产时产品形状的一致性如何？
采用基于模具的压印制造技术，能够实现高重复精度和稳定的尺寸精度，从而保证产品的稳定供应。
是否可以制造具有大量透镜的多通道微透镜阵列（MLA）？
可以制造。不过部分设计可能受到结构限制，建议在项目初期与我们进行详细沟通。详情请联系我们。
随时咨询透过波长范围是多少？
透过波长范围取决于材料种类。溶胶-凝胶玻璃材料的透过波长范围为200～2,000 nm；有机-无机杂化材料的透过波长范围为400～2,000 nm。
什么是回流焊（Reflow）？
回流焊是将元器件放置于预先印刷有焊膏的基板焊盘上，再通过高温炉使焊膏熔化，从而实现焊接的一种工艺。该工艺温度通常高于260℃。NSG自主开发的有机-无机杂化材料可耐受回流焊工艺（330℃、3分钟、氮气环境）。
什么是Telcordia标准？
Telcordia是一家由美国AT&T电话业务部门分拆成立的研发公司，成立初期名称为Bellcore，后更名为Telcordia Technologies。在通信领域，Telcordia标准被广泛应用为行业标准。NSG自主开发的有机-无机杂化材料具有优异的环境耐久性能。
是否可以提供样品？
可以。根据项目内容及库存情况，可提供标准品以及部分非标准品样品。详情请联系我们。
随时咨询试制费用大约是多少？
试制费用因产品规格而异，请联系我们获取详细信息。详情请联系我们。
随时咨询是否可以提供样品？
可以。根据项目内容及库存情况，可提供标准品以及部分非标准品样品。详情请联系我们。
随时咨询定制产品的设计和试制需要多长时间？
根据设计内容及下单时间的不同，从设计到试制完成的典型周期约为2至3个月。
什么是miGIO®？
miGIO®是NSG微光学元件产品系列的品牌名称。
