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低介电玻璃鳞片

低介电玻璃鳞片是NSG利用自主研发的玻璃成分和加工技术制成的鳞片状非晶质玻璃填料，可实现适用于高频的成型品传输损耗的降低。

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产品概述

NSG生产和销售多种用于树脂成型品补强的玻璃填料。
低介电玻璃鳞片是一种高性能玻璃填料（非晶质），与传统玻璃填料相比，它大幅降低了介电常数和介质损耗因数。
产品厚度为亚微米级别，粒径范围从亚微米到数十微米不等。将其添加到树脂材料中，能够有效降低半导体材料和高频适用材料所要求的传输损耗，改善热膨胀系数（CTE），抑制翘曲和波纹度。有望在半导体部件的节能化、封装基板的多层化和大型化、防止铜布线断线以及抑制开裂等方面实现性能提升。

低介电玻璃鳞片

低介电玻璃鳞片分为LLD玻璃鳞片和SL玻璃鳞片两种。LLD玻璃薄片通过采用特殊成分的玻璃，实现了低介电常数和低介电损耗。SL玻璃鳞片是通过NSG独特的加工技术，将二氧化硅含量提高至97%以上制成的玻璃鳞片。相比其他同类型的鳞片状玻璃填料产品，低介电常数和低介电损耗的特性更为突出，具有目前最好的介电特性。

低介电玻璃鳞片的产品系列

粒径：标准样品的的平均粒径分别如下，LLD玻璃鳞片为10, 160µm，SL玻璃鳞片为5, 30µm。通过NSG独有的粉碎技术，在控制最大粒径的同时将粒径分布调整得更为集中。
表面处理：可根据树脂种类、用途进行表面处理。

降低树脂成型品的介电常数和介电损耗

在PBT树脂中添加低介电玻璃鳞片时，在20～40GHz的高频区域，成型品的介电常数和介电损耗得到了降低。

尺寸稳定性和低热膨胀系数

LLD玻璃鳞片、SL玻璃鳞片具有亚微米级厚度高径厚比（厚度/粒径比）的鳞片状玻璃填料，与纤维状填料的短切纤维相比，能更好得降低树脂成型品的异向性和翘曲。另外，在保持异向性的同时，还可以抑制树脂的成形收缩率。
且由于低介电玻璃鳞片具有低热膨胀系数，因此在树脂成型品加工过程中出现温度变化时，能提高尺寸精度。

低介电玻璃鳞片的用途示例

可广泛应用于高频通信用的树脂成型品。
・使用高频通信的产品・零件的机壳、天线罩、连接器、天线等
・可用于基站、智能手机、PC等针对高频和使用高频元器件的刚性基板、柔性基板等。

开发产品系列

NSG充分利用至今所积累的玻璃成型技术，正在推进更薄的玻璃基材填料的研发工作。

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词汇表

介电常数（Dk: dielectric constant)

将电介质放置在电场时两极形成的容易程度。

介电损耗（Df: dissipation factor)

表示电介质中电能损失程度的数值。

热膨胀系数（CTE: coefficient of thermal expansion)

材料相对于温度上升时的膨胀比例（以ppm表示）

E玻璃

实质上不含碱性成分，电绝缘性优异的玻璃。

径厚比

低介电玻璃鳞片的粒径除以厚度得到的数字。指粒径/厚度。

常见问题

可否供样？

可以。但是，若需要SL玻璃鳞片的样品，需要先与我司签署NDA（保密协议）。详情请咨询。

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可以进行表面处理吗？

可根据树脂种类、用途进行表面处理。

是否可以改变粒径？

可以。详情请咨询。

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是否可以改变厚度？

首先优先推荐您测试可发挥优异尺寸稳定性及强度特性的标准厚度产品（厚度不足1µm）。

价格是多少？交货期多久？

详情请咨询。

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片状玻璃填料产品列表

NSG 提供各种片状（鳞片状）玻璃填料，以适应不同的颗粒大小和应用。
有关每种产品的详细信息，请参阅下表中的链接。

产品系列	平均厚度 [um]	平均粒径 [um]	产品用途
GLASFLAKE^®	2～5	15～600	防锈・耐蚀涂料
FLEKA^®	5	160～600	高性能树脂
FINEFLAKE^™	0.7	160	高性能树脂
DURAFLAKE^™	0.35	140	高性能树脂
低介电玻璃鳞片	0.3～0.8	1～160	印刷电路基板・层间绝缘材料