低介电玻璃鳞片
低介电玻璃鳞片是NSG利用自主研发的玻璃成分和加工技术制成的鳞片状非晶质玻璃填料，可实现适用于高频的成型品传输损耗的降低。
产品概述
NSG生产和销售多种用于树脂成型品补强的玻璃填料。
低介电玻璃鳞片是一种高性能玻璃填料（非晶质），与传统玻璃填料相比，它大幅降低了介电常数和介质损耗因数。
产品厚度为亚微米级别，粒径范围从亚微米到数十微米不等。将其添加到树脂材料中，能够有效降低半导体材料和高频适用材料所要求的传输损耗，改善热膨胀系数（CTE），抑制翘曲和波纹度。有望在半导体部件的节能化、封装基板的多层化和大型化、防止铜布线断线以及抑制开裂等方面实现性能提升。
低介电玻璃鳞片
低介电玻璃鳞片分为LLD玻璃鳞片和SL玻璃鳞片两种。LLD玻璃薄片通过采用特殊成分的玻璃，实现了低介电常数和低介电损耗。SL玻璃鳞片是通过NSG独特的加工技术，将二氧化硅含量提高至97%以上制成的玻璃鳞片。相比其他同类型的鳞片状玻璃填料产品，低介电常数和低介电损耗的特性更为突出，具有目前最好的介电特性。
低介电玻璃鳞片的特性
LLD玻璃鳞片（平均厚度0.7µm，平均粒径160µm）的SEM图像
LLD玻璃鳞片（平均厚度0.7µm，平均粒径160µm）
SL玻璃鳞片（平均厚度0.8µm，平均粒径30µm）的SEM图像
SL玻璃鳞片（平均厚度0.8µm，平均粒径30µm）
低介电玻璃鳞片的产品系列
粒径：标准样品的的平均粒径分别如下，LLD玻璃鳞片为10, 160µm，SL玻璃鳞片为5, 30µm。通过NSG独有的粉碎技术，在控制最大粒径的同时将粒径分布调整得更为集中。
表面处理：可根据树脂种类、用途进行表面处理。
低介电玻璃鳞片的粒径
低介电玻璃鳞片的粒度分布
降低树脂成型品的介电常数和介电损耗
在PBT树脂中添加低介电玻璃鳞片时，在20～40GHz的高频区域，成型品的介电常数和介电损耗得到了降低。
添加低介电玻璃鳞片的成型品的介电常数
添加低介电玻璃鳞片的成型品的介电损耗
尺寸稳定性和低热膨胀系数
LLD玻璃鳞片、SL玻璃鳞片具有亚微米级厚度高径厚比（厚度/粒径比）的鳞片状玻璃填料，与纤维状填料的短切纤维相比，能更好得降低树脂成型品的异向性和翘曲。另外，在保持异向性的同时，还可以抑制树脂的成形收缩率。
且由于低介电玻璃鳞片具有低热膨胀系数，因此在树脂成型品加工过程中出现温度变化时，能提高尺寸精度。
添加低介电玻璃鳞片的成型品的翘曲及成形收缩时的异向性（TD/MD）
成型品（厚度0.5mm）的翘曲量比较
添加低介电玻璃鳞片的成型品的成型收缩率
添加低介电玻璃鳞片的成型品的线性热膨胀系数
低介电玻璃鳞片的用途示例
可广泛应用于高频通信用的树脂成型品。
・使用高频通信的产品・零件的机壳、天线罩、连接器、天线等
・可用于基站、智能手机、PC等针对高频和使用高频元器件的刚性基板、柔性基板等。
基站天线（基板、天线、天线罩）
智能手机（基板、连接器、机壳）
毫米波雷达（基板、连接器、天线罩）
基板（覆铜箔层压板、阻焊膜、层间绝缘材料）
词汇表
介电常数（Dk: dielectric constant)
将电介质放置在电场时两极形成的容易程度。
介电损耗（Df: dissipation factor)
表示电介质中电能损失程度的数值。
热膨胀系数（CTE: coefficient of thermal expansion)
材料相对于温度上升时的膨胀比例（以ppm表示）
E玻璃
实质上不含碱性成分，电绝缘性优异的玻璃。
径厚比
低介电玻璃鳞片的粒径除以厚度得到的数字。指粒径/厚度。
