高性能树脂

随着便携式电子设备的薄型化、小型化，作为电子零件之一的树脂连接器等也要进行减薄 (1mm以下) 。虽然一直以来预防这些细微的树脂零件发生翘曲是个难点，但通过在薄型树脂零件中填充NSG超薄玻璃产品FINEFLAKE，可以实现优异的尺寸稳定性。作为支撑无线通信扩展的解决方案，未来十分可期。

树脂成形产品因其质轻、容易成形的特点，而被广泛应用于汽车领域。特别是近年来，为了提高燃油经济性、减少二氧化碳的排放量，对汽车轻量化的需求不断提高，即使是发动机室和动力模块周边对耐热性有要求的部位,也开始采用高性能热塑性树脂成型品。作为能够同时平衡高精度、高强度、高耐热的增强填料，NSG的玻璃鳞片产品FLEKA^®在树脂中的应用正在扩大。

FRP/FRTP作为轻量化金属替代材料，在广大市场上备受关注。虽也考虑使用碳纤维和芳纶纤维等作为增强材料，但都不能同时满足成本、外观、电绝缘性、电波透过性和机械强度等方面的要求。NSG开发并上市了新型增强纤维MAGNAVI^™，这种高性能材料具有较好的强度和弹性率,不影响外观，且具有电绝缘性和电波透过性能。不只是现有市场，我们也在积极开拓FRP/FRTP在以5G为首的无线通信领域中的应用。

近年来，随着数据通信量的与日俱增，可实现高速大容量通信的高频区域无线通信也在迅速普及。因为频率越高传输损耗越大，所以高频相关的电子电气元件对于介电性优良、传输损耗较少的材料的需求日益增加。在高频电路的印刷电路基板中，为了降低传输损耗，必须使用添加了具有低介电常数/低介电损耗玻璃填料的树脂材料。另外，为了满足印刷电路基板小型化/薄片化的需求，还需要树脂材料热膨胀小、尺寸精度优良。NSG开发的低介电玻璃鳞片，作为可同时实现低介电常数/低介电损耗/低热膨胀/尺寸稳定性的新型玻璃填料，有望在高频无线通信印刷电路基板领域发挥价值做出贡献。