晶圆级透镜（LoW）
采用NSG自主开发的有机-无机杂化材料，可在半导体晶圆光学元件等指定位置，通过晶圆级工艺一次性批量成型微透镜，实现晶圆级透镜（LOW）。
产品概述
通过将NSG自主开发的有机-无机杂化材料与压印技术相结合，可在半导体晶圆光学元件等指定位置，通过晶圆级工艺一次性批量成型微透镜，实现晶圆级透镜（LOW）。这种制造方式可减少对准、组装及切割工序，提高生产效率并降低制造成本。
采用NSG自主开发的有机-无机杂化材料，可实现优异的可靠性和耐热性，满足Telcordia标准要求，并可耐受超过330℃的回流焊温度。
此外，还可避开晶圆上的布线区域等结构，仅在所需位置选择性地成型微透镜。
什么是晶圆级透镜（LoW）？
依托NSG在光电子相关产品开发与生产过程中积累的光学元件制造技术，可将透镜直接成型于半导体晶圆表面。
透镜可选择性地形成于所需位置，同时避开晶圆上的布线区域及其他结构。此外，通过采用NSG自主开发的有机-无机杂化材料，产品可实现优异的可靠性和耐热性能，满足Telcordia标准要求，并能够耐受超过330℃的回流焊温度。
晶圆级透镜（LoW）示意图
实现更高效率与更薄型化设计
由于透镜可预先以±2 μm以内的高精度直接形成于晶圆表面，因此无需后续的对准和组装工序。
同时，透镜直接形成于晶圆上，有助于实现产品薄型化设计。此外，在切割道（Dicing Street）区域不会残留透镜材料，因此不会影响晶圆切割效率。
晶圆级透镜（LoW）工艺流程示意图
压印制造工艺
压印是一种利用模具和液态材料成型零部件的制造技术。成型过程包括预处理、成型、脱模和后处理四个步骤。
根据所使用的材料不同，部分成型工艺有所差异。其中，溶胶-凝胶材料采用热固化方式，有机-无机杂化材料采用紫外光（UV）固化方式。
高精度且具有优异生产效率的压印技术
采用模具进行压印成型，可兼顾稳定的产品质量和优异的量产能力。
利用通过激光直写和电子束（EB）曝光等技术制造的高精度模具，可在最大8英寸的大面积基板上一次性形成光学元件。
透镜加工范围
根据透镜结构的尺寸和形状，采用最适合的加工方法制造模具，并在图示加工范围内生产微透镜。对于超出该范围的需求，也可能具备对应能力。
透镜加工范围
有机-无机杂化材料的可靠性
即使经过回流焊测试以及符合Telcordia标准的各项可靠性测试后，透镜性能仍保持不变。
针对11个透镜样品，分别在制造完成后、回流焊处理后，以及高温高湿试验（Damp Heat Test，85℃、85%RH）进行500小时、1,000小时和2,000小时后测量其焦距。测量结果如下图所示，11个样品的测试数据相互重合，证明了其优异的可靠性。
测试结果
常见问题
什么是晶圆级透镜（LoW）？
晶圆级透镜（LoW）是Lens on Wafer的简称。
晶圆级透镜（LoW）的主要应用有哪些？
晶圆级透镜（LoW）主要应用于光通信、3D传感以及LiDAR用激光二极管（LD）等领域，特别适用于需要高精度定位的应用。
晶圆级透镜（LoW）可对应多大尺寸的晶圆？
晶圆级透镜（LoW）主要应用于光通信、3D传感以及LiDAR用激光二极管（LD）等领域，特别适用于需要高精度定位的应用。
是否可以仅在指定位置形成透镜？
可以。可避开布线等区域，仅在所需位置进行局部透镜成型。
是否可以形成非球面透镜？
可以。NSG可对应非球面等复杂透镜结构设计。
透过波长范围是多少？
透过波长范围取决于材料种类。溶胶-凝胶玻璃材料的透过波长范围为200～2,000 nm；有机-无机杂化材料的透过波长范围为400～2,000 nm。
什么是回流焊（Reflow）？
回流焊是将元器件放置于预先印刷有焊膏的基板焊盘上，再通过高温炉使焊膏熔化，从而实现焊接的一种工艺。该工艺温度通常高于260℃。NSG自主开发的有机-无机杂化材料可耐受回流焊工艺（330℃、3分钟、氮气环境）。
什么是Telcordia标准？
Telcordia是一家由美国AT&T电话业务部门分拆成立的研发公司，成立初期名称为Bellcore，后更名为Telcordia Technologies。在通信领域，Telcordia标准被广泛应用为行业标准。NSG自主开发的有机-无机杂化材料具有优异的环境耐久性能。
是否可以提供样品？
可以。如果客户提供晶圆，可提供晶圆级透镜（LoW）样品。
下单时是否需要提供晶圆？
是的。客户提供晶圆后，NSG将在指定位置进行压印成型，并将加工完成的晶圆返还给客户。
什么是miGIO®？
miGIO®是NSG微光学元件产品系列的品牌名称。
