通讯
为实现支撑未来社会的高速、大容量光通信和高频无线通信技术做出贡献。
随着自动驾驶/互联网汽车的发展及通信量需求的增大，网络和无线通信技术日益朝着高速化/大容量化的方向发展。通过与云端等的通信实现全自动驾驶，仅凭目前的车载网络不能解决激增的通信量和EMC（电磁兼容性）的问题，运用光纤的光通信技术被认为会在此领域发挥重要作用。NSG独有的玻璃成分技术和光学设计技术，有望助力光通讯技术的连接器部件在光通信领域中获得更多做出贡献的机会。此外，随着无线通信向高频区域转移，市场上使用的树脂成型品，对降低传输损耗和集成化的需求也急速增加。NSG低介电玻璃填料具有优良介电特性成分和独特的形状，可解决这些课题，为实现下一代高频无线通信做出贡献。
有助于降低高频无线通信用印刷电路基板的传输损耗和集成化的实现。
近年来，随着数据通信量的与日俱增，可实现高速大容量通信的高频区域无线通信也在迅速普及。因为频率越高传输损耗越大，所以高频相关的电子电气元件对于介电性优良、传输损耗较少的材料的需求日益增加。在高频电路的印刷电路基板中，为了降低传输损耗，必须使用添加了具有低介电常数/低介电损耗玻璃填料的树脂材料。另外，为了满足印刷电路基板小型化/薄片化的需求，还需要树脂材料热膨胀小、尺寸精度优良。NSG开发的低介电玻璃鳞片，作为可同时实现低介电常数/低介电损耗/低热膨胀/尺寸稳定性的新型玻璃填料，有望在高频无线通信印刷电路基板领域发挥价值做出贡献。
