我司向高校提供的样品获得高度评价，并于 2025 年 5 月在美国达拉斯举办的国际学术会议 —“2025 年 IEEE 第 75 届电子元件与技术会议（2025 IEEE 75th Electronic Components and Technology Conference）” 上发表相关研究成果。
本次会议发表的研究中，采用了我司产品 “低介电玻璃片（Low-Dielectric Glass Flake）”，具体发表内容如下：
• 发表题目：Low Dk/Df Siloxane Hybrid Laminates for Advanced Packaging Substrate
• 发表者所属机构：韩国科学技术院（Korea Advanced Institute of Science and Technology, KAIST）
本次发表的摘要可通过以下链接查看：
发表摘要 (KAIST官网)

我司产品能作为学术研究的一部分被关注，我们深感荣幸。未来，我们也将持续努力，为科研开发及产业发展贡献力量。